半導(dǎo)體芯片在PCB組裝過程中的應(yīng)力傳導(dǎo)和器件自身熱量的積累，都會(huì)給產(chǎn)品的使用帶來影響。所以，在產(chǎn)品的審驗(yàn)階段盡可能模擬半導(dǎo)體芯片在很低環(huán)境下（如：高溫高濕測(cè)試、高低溫運(yùn)行測(cè)試、高低溫貯存測(cè)試、老化壽命測(cè)試等）的應(yīng)用狀況，來檢測(cè)其可靠性，對(duì)于實(shí)驗(yàn)中所反映出的問題，有針對(duì)性地改進(jìn)產(chǎn)品制程，或原材料參數(shù)設(shè)計(jì)以達(dá)到預(yù)期效果。

    目前，對(duì)于半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試，大多數(shù)采用高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱 做雙85測(cè)試，但其試驗(yàn)周期長(zhǎng)等缺點(diǎn)嚴(yán)重耽誤產(chǎn)品出新的步伐。如何更高地在研發(fā)階段提高產(chǎn)品的可靠性，避免殘次品流入半導(dǎo)體芯片成品市場(chǎng)，這成為一個(gè)迫切需要解決的問題。

    瑞凱半導(dǎo)體芯片HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱