一、試驗及標準
1、試驗目的:常見 低氣壓試驗 的試驗目的通常有3種:
1)確定產品在常溫條件下能否耐受低氣壓環(huán)境,在低氣壓環(huán)境下正常工作.以及耐受空氣壓力快速變化的能力。
2)確定常溫條件下元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力,確定密封元件耐受氣壓差不被破壞的能力,確定低氣壓對元件工作特性的影響。
3)確定元器件和材料在氣壓減小時,由于空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱抗電擊穿失效的能力。
二、參考標準
1) G J B 150.2A一2009《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第二部分低氣壓( 高度) 試驗》;
2) G J B 360B一2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》( 等效美軍標M IL—STD一202F) ;
3) G J B 548B一2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓( 高空作業(yè)) 》標M IL—STD一883D);
4) G B2421—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗總則》;
5) G B/T 2423,21—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M 低氣壓試驗方法》;
6) G B/T 2423.25—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗方法;
7)G B/T 2423、26—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗方法》;
8) G B2423.27—2005《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM
D 高溫/低氣壓綜合試驗方法》;
9) G B/T 2424.15—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》。
3、試驗條件:
1)試驗氣壓
GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件下的高度氣壓值,并且所給出的試驗條件有一定的規(guī)律性,隨著飛行高度由低到高,氣壓值由大變小;GJB 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10個不同條件下的高度氣壓值,并且所列的高度-氣壓表中的試驗條件由A到試驗條件E有一定的規(guī)律性,隨著飛行高度由低到高,氣壓值由大變小,而由試驗條件F到試驗條件J沒有呈現規(guī)律性。與GJB
548所列的試驗條件對比,GJB 360試驗條件增加了條件H到試驗條件J,對應的氣壓高度條件分別為:H:3 000m 70kPa;J:18 000m,7、6kPa;K:25 000m, 2、5 kPa。
2)試驗時間
GJB 360B-2009規(guī)定:
若無其他規(guī)定,試驗樣品在低氣壓條件下的試驗時間,可從下列數值中選?。?
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
3)升降壓速率
通常不大于10kPa/min
三、試驗設備
低氣壓試驗的主要設備為 高低溫低氣壓試驗箱 。可以在高低溫低氣壓單項或同時作用下,進行貯存運輸可靠性試驗,并可同時對試件通電進行電氣性能參數的測試。
四、問題與措施
1、問題
在低氣壓試驗中元器件可能暴露的缺陷有:絕緣(電離、放電和介質損耗)和結熱缺陷。
2、措施
1)針對在低氣壓情況下,容易產生放電現象,需加強絕緣電極及表面的絕緣性,灌封工藝是一個有效的解決辦法。
2)元器件的熱設計要充分考慮低氣壓帶來的溫升問題。